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麦德美爱法在慕尼黑上海电子生产设备展上展出 创新的线路板组装集成解决方案和新一代的烧结膏
麦德美爱法是全球最大的电子线路、电子组装和半导体封装解决方案供应商之一，为电子制造商客户提供上述的解决方案，将参加于2023年4月13至15日在上海新国际博览中心（SNIEC）举办的慕尼黑上海电子生产 ...查看更多
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邀请函 - 慕尼黑华南电子生产设备展
麦德美爱法将于2022年11月15 - 17日参加慕尼黑华南电子生产设备展，地点为深圳国际会展中心，我们的展台位于6号馆6D42。届时，麦德美爱法将展示其最新的低温焊接材料。 ALP ...查看更多
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麦德美爱法新品发布：HRL3 锡球 - 无铅、低温、高可靠性
麦德美爱法推出 ALPHA HRL3锡球, 一款用于植球应用的无铅、高可靠性低温合金。 与市场上现有的低温合金相比，这合金在跌落冲击和热循环的表现上更佳。ALPHA HRL3 锡球提供宽广 ...查看更多
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麦德美爱法用于新一代无缺陷封装设计的低温焊接方案
麦德美爱法与 Globalspec 一同举办主题为 “用于新一代无缺陷封装设计的低温焊接方案” 的网络研讨会，该会议将于美国东部时间 5 月 25 日星期三下午 2:00举行， ...查看更多
麦德美爱法新品发布：HRL3 固态焊料 - 低温，高可靠性，无铅
麦德美爱法宣布推出ALPHA HRL3，这是一种无铅、低温、高可靠性合金，用于选择性焊接和浸焊。 与市场上现有的低温合金相比，这种合金的设计旨在提高抗跌落冲击和热循环性能。通过向合金中添 ...查看更多
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麦德美爱法新品发布：新一代低熔点锡膏ALPHA OM-565 HRL3
麦德美爱法宣布推出 ALPHA OM-565 HRL3，这是新一代高可靠性低温锡膏，针对多种组装而设计，以减少在温度敏感的芯片封装中因翘曲而引起的缺陷。 ALPHA OM-565 HRL3 锡膏旨在 ...查看更多
